核心提示：据报道，由于全球芯片行业竞争日趋激烈，欧盟批准了81亿欧元的国家援助计划，用于援助“欧洲制造”的半导体生产，其目标是到2030
据报道，由于全球芯片行业竞争日趋激烈，欧盟批准了81亿欧元的国家援助计划，用于援助“欧洲制造”的半导体生产，其目标是到2030年生产全球20%的芯片产品。欧盟委员会希望这笔公共资金能够带动137亿欧元的私人投资，如此一来到2032年欧盟则可以调动近220亿欧元，预计第一批产品最早可在2025年投放市场。
欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示，这笔项目资金巨大，该项目将专注于研发和开发新技术，制造芯片、处理器和传感器等，该项目属于“欧洲共同利益重大项目（IPCEI）”，因为这不仅仅有利于受援助国，而且有助于整个欧洲经济的发展。作为公平竞争的主要保障者，欧委会有责任对任何有可能扭曲成员国之间的经济平衡和引发不公平竞争的补贴进行审查。
