LG Innotek发布用于metaverse设备的薄膜型芯片衬底

LG Innotek推出了名为“2-me”的新产品薄膜上芯片(COF)，这是一个必不可少的组成部分扩展现实(XR)服务使用数字设备，电子nic混合涂料LG集团的nents制造子公司周三表示。COF是半ico导体封装衬底，最大限度地减少显示边框的电子nic设备，包括电视，笔记本电脑，moNitors和智能手机。制造这种薄膜需要高度复杂的技术，主要是由于与形成微电路薄膜有关的困难。它们也被称为超细柔性电路板(fpcb)。对其进行了介绍和演示在我心里在2023年Consumer电上个月，今年最大的科技活动之一的CES在美国拉斯维加斯举行。升级版的2-metal COF在薄膜的两侧形成电路，这是对之前的一个重大改进，它能够在薄膜的两侧形成电路只在胶片的单面上。这款新产品可以更快地在设备之间传输电信号，从而可以处理屏幕上的高清图像。这是可能的，由于一个洞上的电影，这是一个大约是人类头发宽度的四分之一。孔洞越小，薄膜前后之间的通道数量和可以处理电信号的图案电路就越多。该公司表示，该产品升级版的发布意义重大，因为对可弯曲和可折叠显示器的需求正在上升。完全可弯曲的2-me因此，COF可以成为新一代的增长动力，将在材料的灵活性和强度上蓬勃发展。“我们将领导2-me以50年的技术能力和质量为目标，为我们的COF市场提供支持LG Innotek高级副总裁孙吉东(音)表示。